型号：HC-100合金：Sn63Pb37合金粒度：T3/T4熔点：183℃HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗。另外可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和不同金属含量...

1、本型号NC-218-ASM 之助焊膏，为含卤素助焊膏。适用于有铅锡球值球（一般多用于电脑主板南北桥芯片）、手机芯片、CPU Socket值球等。 2、NC-218-ASM用于大面积手工涂刷值球（指芯片）后，需清洗。 3、NC-218-ASM用于点阵值球（如 电脑主板上的CPU Socket），无需清洗。 4、...

　　BNi-1｜BNi-1a｜BNi-2镍基钎焊粉 　　Alloy  Ni  Cr  Fe  B  Si  P  Cu  Mn  W  Melting 　　Range°C  AMS/AWS　A5.8  EN1044： ...

　　一、台湾LPG助焊膏（LPG-559和LPG-223） 　　二、产品介绍： 　　台湾LPG研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。 　　三、产品性能： 　　1.LPG-223为中度活性之...

适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快， 冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小 *NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺 *NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、 CSP等球阵焊点返修及补球 ...

　　铜锰镍钎焊粉（CuMnNi） 　　 　　Alloy  Cu  Zn  Sn  Ti  Mn  Ni  Si  Co  Melting 　　Range°C  EN104： 　　19 　　CuMnNi-1  87        10 ...

型号：HC-908合金：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3熔点：139-187℃回流峰值温度：200-220℃颗粒大小：25-45um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、中温锡膏，熔点适中，焊接强度比Sn42Bi58合金好，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印...

免洗型无铅无卤BGA助焊膏型号：HC-9601粘度：100±10Pa.S（可根据客户使用要求调整）颜色：乳白色或淡黄色符合法规要求：RoHSREACH无卤简介：是当今SMT生产工艺的一种免清洗型环保助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，也可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高可靠性的低离子活化剂体系，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥...

型号：HC-904合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形...

有铅锡膏：型号：HC-100合金：Sn63Pb37合金粒度：T3/T4熔点：183℃回流焊温度曲线：200-220℃HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗。另外...

型号SnBi粘度200（Pa·S）颗粒度20-38（um）品牌泰硕(TESA)规格TSP262合金组份Sn42Bi58活性高RA类型低温清洗角度免洗型熔点138泰硕的无铅锡膏TSP266合金组成:Sn99Ag0.3/Cu0.7由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP等]的贴装。1、优点OutstandingFea...

供应深圳无铅锡膏,深圳锡银铜锡膏大量批发,锡银铜锡膏专业生产 A、主要成份：Sn-Bi-Ag焊粉及焊油等 B、性能：对各种无铅工艺要求有较好的适用性，上锡性效果好，不良率较低 C、用途：主要用于各种无铅表面贴装工艺 D、制造标准：国标及相关行标 ◎产品特点:   NP01...

有铅锡膏：型号：HC-100合金：Sn63Pb37合金粒度：T3/T4熔点：183℃回流焊温度曲线：200-220℃HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗...

型号：HC-903合金：Sn99Ag0.3Cu0.7熔点：227℃回流峰值温度：235-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、可降低客户的生产成本。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48...