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原装大瑞无铅锡球 锡珠 焊锡球 BGA焊接
规格齐全:0.2mm
0.25mm
0.3mm
0.35mm
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2026-09-21 |
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厂家直销手机爆屏维修总成压屏设备OCA干胶真空贴合机自动贴合机
厂家直销手机爆屏维修总成压屏设备OCA干胶真空贴合机自动贴合机
产品简介
此贴合机专门用于硬保护 板到已经贴附ITO膜的触摸屏上，此贴片机具有高真空状态下，底部加热、自动压合功能，弥补了传统气囊式压合的工艺缺
陷，使压力更均匀。贴合硬板尺寸最大可达8寸。
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2026-09-21 |
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T-300 返修台 BGA拆焊台 三温区返修工作台
T-300的卖点：
1、T-300是三温区产品。2、T-300上下热风均采用高档温控表。
3、T-300上下热风加热，红外预热。4、T-300是工厂生产直销，保修两年。
规格参数及特点：
型号：T-300
1.此款返修台适用于手机主板，机顶盒电路，路由器电路板，XBOX-360、数码产品等等。
2.总共三个温区独立加...
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2026-09-19 |
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现货供应HT-R680 触摸屏返修台 BGA热风工作台 拆焊台
HT-R680返修台的主要参数：
●电源：AC220V±10％50/60Hz
●功率：Max 4500 W
●加热器功率：上部温区800 W下部温区800 W IR温区2700 W
●电气选材：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度...
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2026-08-21 |
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热销 HT-R392返修台 热风工修台 BGA焊接台 白色
HT-R392规格参数：
1.电源：单相220V AC 50/60HZ 4KVA
2总功率：4000W上部加热功率：800W底部加热功率：800W,底部红外加热功率:2400W.待机功率：≤10W
3.温度控制方式：高精度K型热电偶闭环控制
4.PCB定位方式：V字型卡槽+Z字型万能夹具双Y方向调整
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2026-08-20 |
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台湾原装大瑞锡球 63/37有铅锡球 锡珠
台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生间，严格的品质管制作业，品质国际化，产品的纯度及圆球度非常高，适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力，并可容许相对较大的置放误差，无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品，绝对是你维修成功率的有力保证。
产品包装：25W/...
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2026-07-14 |
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BGA植珠台（HT-80）
BGA植珠台用于手工BGA植球，适用于BGA封装芯片的返修，如手机，数码相机，显卡BGA，笔记本电脑，PDA等，是一种简易高效的BGA手工焊接，植珠的BGA设备（BGA芯片贴装机），低成本BGA返修系统。 BGA植珠台产品特点：
1.本产品为对角可调植珠台，可单手操作对位，单手调整芯片固定座的大小。（已申请专利...
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2026-07-04 |
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