点击图片查看原图“T-300 返修台 BGA拆焊台 三温区返修工作台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| 品牌： | Honton | 升温时间： | 5（s）以下 |
| 温度调节范围： | 室温-350度 | 加工定制： | 是 |
| 焊台种类： | 拆焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | 220V | 外形尺寸： | 400*420*550 |
| 重量： | 28 | 型号： | T-300 |
| 规格： | 400*420*550 | 商标： | Honton |
| 包装： | 纸箱 | 产量： | 2000 |
“T-300 返修台 BGA拆焊台 三温区返修工作台”详细介绍
T-300的卖点：
1、T-300是三温区产品。
2、T-300上下热风均采用高档温控表。
3、T-300上下热风加热，红外预热。
4、T-300是工厂生产直销，保修两年。
规格参数及特点：
型号：T-300
1.此款返修台适用于手机主板，机顶盒电路，路由器电路板，XBOX-360、数码产品等等。
2.总共三个温区独立加热，上部加热800W，中部加热1200W，下部加热800W。
3.最高加热温度：400℃
4.采用PC410温控仪，曲线升温，自动完成芯片的预热，焊接，冷却，高精度智能温度控制器，实现精准控温。
5.移动式加热头，操作方便。
6.大功率横流风机快速冷却电路板。
7.内配真空吸笔可吸取BGA芯片。
8.红外发热板可单独控制发热。
9.万能电路板支撑结构设计卓越，焊接区局部不用支撑，永不下凹。
10.下部的预热台，用于PCB板预热，确保PCB板不变形，最大可以预热250MM*300MM的电路板。
11.本返修台可拆焊的PCB板厚度不限。
12.本返修台可拆焊的BGA芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD颗粒，都可以焊接。
13.外型尺寸：长420mm×宽400mm×高500mm。
14.使用电源：220V 50/60HZ。
15.有效功率：2800W。
16.机器重量：18公斤。
17整机保修一年，控制器保修两年。