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贝格斯GAP-PAD 1500|导热硅胶片
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
热传导率=1.3W/mK
高度形状适应性的无基材结构
贴服性，低硬度
电气绝缘
Gap Pad 1500是理想的填充的结合，用来维持最大热性能的低模量特性允许其能够容易的进行加工处理。...
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2026-09-21 |
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贝格斯GAP-PAD 2200SF|导热硅胶片
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。
玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货...
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2026-09-13 |
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贝格斯Gap Filler 2000|双组份凝胶|贝格斯间隙填充材料
苏州鑫澈电子官网：http://www.szxinche.com
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Gap Filler 2000具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化，可加速固化期,没有固化后副产物，100%固体,良好的高低温机械和化学稳定性。
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2026-08-14 |
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THERM-A-GAP导热硅胶垫片|固美丽导热硅胶片
苏州鑫澈电子官网：http://www.szxinche.com
产品特征：
THERM-A-GAP™ 导热填充材料（垫片）具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘...
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2026-08-08 |
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