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长沙迈拓金属材料有限公司
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助焊膏NC-218-ASM
1、本型号NC-218-ASM 之助焊膏,为含卤素助焊膏。适用于有铅锡球值球(一般多用于电脑主板南北桥芯片)、手机芯片、CPU Socket值球等。 2、NC-218-ASM用于大面积手工涂刷值球(指芯片)后,需清洗。 3、NC-218-ASM用于点阵值球(如 电脑主板上的CPU Socket),无需清洗。 4、...
2026-09-21
助焊膏(LPG559)
一、台湾LPG助焊膏(LPG-559和LPG-223) 二、产品介绍: 台湾LPG研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。 三、产品性能: 1.LPG-223为中度活性之...
2026-09-21
AMTECH无卤助焊膏
适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快, 冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小 *NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺 *NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、 CSP等球阵焊点返修及补球 ...
2026-09-21
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