点击图片查看原图“助焊膏（LPG559）”参数说明
| 品牌： | Yufungtat | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 膏体 |
| 型号： | LPG559 | 商标： | LPG |
| 包装： | 100g/瓶 | 产量： | 1000kg |
“助焊膏（LPG559）”详细介绍
一、台湾LPG助焊膏（LPG-559和LPG-223）
二、产品介绍：
台湾LPG研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
三、产品性能：
1.LPG-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.LPG-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四、包装方式：
100克／瓶及10ml／支
五、备注：
欢迎各厂家选用，另也欢迎各地代理商经销我司的LPG助焊膏，有绝对的价格优势和品质保证。
二、产品介绍：
台湾LPG研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
三、产品性能：
1.LPG-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.LPG-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四、包装方式：
100克／瓶及10ml／支
五、备注：
欢迎各厂家选用，另也欢迎各地代理商经销我司的LPG助焊膏，有绝对的价格优势和品质保证。