VT-90H高Tg250低膨胀系数FR-4覆铜板/半固化片特点：*高Tg（Tg≥250℃）*高耐热性（裂解温度400℃）*韧性改良*低Z轴膨胀系数应用：*芯片制造*发动机、飞机控制器*电源、背板*军工和老化测试板采购规格：铜箔厚度：9μm、12μm、18μm、35μm、70μm、105μm、210μm基板厚度：0.1-3.mm半固化片布...
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产品：1.5MM--35UM/导热系数足1.5W1060铝材质：铝基覆铜板保护膜：低温、中温、高温保护膜表面工艺：氧化处理厚度：1.5mm常规尺寸：1200×1000mm高散热性，电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良；产品已通过ROHS认证，UL认证，材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限...
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S1190 高Tg内层厚铜及多层板用FR-4覆铜板
CS-AL-88/89AD2 2.0W铝基板
S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃ FR-4覆铜板
AET-90F(S) FR-1酚醛纸基覆铜板
HA30高导热CEM-3覆铜板
1.6MM--35UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
1.5MM--35UM/ 导热系数1.5W 3#热轧 3003铝
AET-1022T 2.5W高CTI600V高导热铝基板
