点击图片查看原图“工控电路板芯片专用拆焊台BGA返修台--达泰丰科技”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| 品牌： | 达泰丰 | 升温时间： | 可调 |
| 温度调节范围： | 可调 | 加工定制： | 是 |
| 焊台种类： | 热风焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | 220 | 外形尺寸： | 10*10*10 |
| 重量： | 80KG | 型号： | DT-F610 |
| 商标： | CE | 包装： | 木箱 |
“工控电路板芯片专用拆焊台BGA返修台--达泰丰科技”详细介绍
机器特点：
1. 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。
2. 6段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3. 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4. 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。7. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
9. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。11.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到最好的效果。技术参数：
|