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| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 封装： | WSON |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 集成度高低： | 为小规模集成电路 |
“W25Q16DWZPIG华邦WINBOND”详细介绍
深圳市晶传科技有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。 公司主要专注于SPI FLASH (全系列产品：WINBOND华邦,MXIC旺宏，GigaDevice等等),SDRAM，电源IC,LDO,DC-DC,MOS,充电IC,功放IC等电子元器件销售，产品主要应用于移动硬盘盒、Card reader、USB HUB;读卡器等消费类产品以及游戏机、电子书、电子词典、DVD、DVB、DVR、DSC、DV、MP3、MP4、GPS、Bluetooth、安防、网络、数码相框、车载蓝牙模组、GPS模组、无线蓝牙模组、手机通信等行业等。 我司以‘交货快捷、质量保证、服务至上，诚信经营’为服务的宗旨。真诚希望与广大客商携手共进！建立长久的战略合伙伴关系！！互利合作，共同发展！！！