点击图片查看原图“铜箔导电带|铜皮软连接|铜片软连接”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 类型： | 裸单线 |
| 线芯材质： | 裸铜线 | 认证： | RoHS |
| 品牌： | 金戈电气 | 型号： | JGT2 |
| 规格： | 定制 | 商标： | 国标 |
| 包装： | 纸箱/木箱 | 产量： | 100000000 |
“铜箔导电带|铜皮软连接|铜片软连接”详细介绍
铜箔导电带|铜皮软连接|铜片软连接【详细说明】
材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm。
成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。
工艺制作：扩散焊软连接压焊是将多层铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。铜箔：0.05mm至0.5mm厚。
优势特点：铜箔软连接有足够良好的塑性和较高的强度，易焊接，镀镍、镀锡软连接耐蚀性好，能极好地承受冷、热压力加工。
产品技术参数：(1)材料：退火电解铜(铜含量>99.9%) (2)导电率：>55S/m片； (3)维氏硬度：<50HV (4)抗拉强度：>200Mpa (5)延伸率：>30% (6)工作温度：-30℃至+105℃ (7)阻燃性：自熄灭 (8)工作电压范围：750V (9)耐强度：15min(50Hz)：对地>15kV;母排间>30kV
绝缘层技术参数：
(1)聚氯乙烯：pvc (2)颜色：黑色 (3)邵氏硬度：A70-80 (4)介电强度：>23kV/mm (5)氧指数水平：30% (6)延伸率：>180% (7)抗拉强度：20Mpa
铜箔软连接实体拍摄图片：
材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm。
成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。
工艺制作：扩散焊软连接压焊是将多层铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。铜箔：0.05mm至0.5mm厚。
优势特点：铜箔软连接有足够良好的塑性和较高的强度，易焊接，镀镍、镀锡软连接耐蚀性好，能极好地承受冷、热压力加工。
产品技术参数：(1)材料：退火电解铜(铜含量>99.9%) (2)导电率：>55S/m片； (3)维氏硬度：<50HV (4)抗拉强度：>200Mpa (5)延伸率：>30% (6)工作温度：-30℃至+105℃ (7)阻燃性：自熄灭 (8)工作电压范围：750V (9)耐强度：15min(50Hz)：对地>15kV;母排间>30kV
绝缘层技术参数：
(1)聚氯乙烯：pvc (2)颜色：黑色 (3)邵氏硬度：A70-80 (4)介电强度：>23kV/mm (5)氧指数水平：30% (6)延伸率：>180% (7)抗拉强度：20Mpa
铜箔软连接实体拍摄图片：