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厂家直销有铅锡膏6337,、Sn63Pb37锡膏500g 免费试样
型号：HC-100合金：Sn63Pb37合金粒度：T3/T4熔点：183℃HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗。另外可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和不同金属含量...
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2026-09-21 |
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厂家直销中温无铅锡膏，含银1.0焊锡膏 Sn64Bi35Ag1免费试样
型号：HC-908合金：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3熔点：139-187℃回流峰值温度：200-220℃颗粒大小：25-45um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、中温锡膏，熔点适中，焊接强度比Sn42Bi58合金好，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印...
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2026-09-21 |
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厂家直销免洗型无铅无卤BGA助焊膏、BGA返修100g白色助焊膏
免洗型无铅无卤BGA助焊膏型号：HC-9601粘度：100±10Pa.S（可根据客户使用要求调整）颜色：乳白色或淡黄色符合法规要求：RoHSREACH无卤简介：是当今SMT生产工艺的一种免清洗型环保助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，也可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高可靠性的低离子活化剂体系，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥...
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2026-09-21 |
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惠州无铅高温焊锡膏厂家价格
型号：HC-904合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形...
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2026-09-21 |
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大量供应东莞LED有铅锡膏6337
有铅锡膏：型号：HC-100合金：Sn63Pb37合金粒度：T3/T4熔点：183℃回流焊温度曲线：200-220℃HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗。另外...
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2026-09-07 |
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东莞厂家直销6337有铅锡膏
有铅锡膏：型号：HC-100合金：Sn63Pb37合金粒度：T3/T4熔点：183℃回流焊温度曲线：200-220℃HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗...
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2026-07-13 |
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东莞厚街厂家直销无铅高温锡膏
型号：HC-903合金：Sn99Ag0.3Cu0.7熔点：227℃回流峰值温度：235-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、可降低客户的生产成本。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48...
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2026-07-02 |
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