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| 产品： |
浏览次数：162玻璃切割UV膜,陶瓷切割UV膜 铝基板切割UV膜 |
| 单价： |
面议 |
| 最小起订量： |
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| 供货总量： |
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| 发货期限： |
自买家付款之日起 天内发货 |
| 有效期至： |
长期有效 |
| 最后更新： |
2026-08-03 11:03 |
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“玻璃切割UV膜,陶瓷切割UV膜 铝基板切割UV膜”参数说明
| 是否有现货： |
是 |
认证： |
SGS/MSDS/CTI/ROHS |
| 加工定制： |
是 |
材质： |
UV |
| 厚度： |
0.05-0.12mm |
适用范围： |
半导体 芯片 玻璃 触控屏切割 |
| 用途： |
制程保护 表面保护 |
型号： |
CF-454 |
| 规格： |
可定制规格要求 |
商标： |
常丰 |
| 包装： |
纸箱 |
100： |
200 |
| 产量： |
888888888888 |
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“玻璃切割UV膜,陶瓷切割UV膜 铝基板切割UV膜”详细介绍
  厚度：0.12-0.17 mm 基材：PO PET 适用范围：电子玻璃切割、晶圆切割、芯片切割、基板切割等 颜色：透明 宽度：可按客户要求（分切） 胶系：亚克力胶 长期耐温性：60 ℃ 短期耐温性： ℃ 延伸系数：0 品牌：xbq 纯肉厚：1.2cm产品介绍 名称：晶圆切割UV膜 PLC芯片切割UV膜 玻璃切割UV膜 品牌： 西半球 颜色：透明雾面 规格：0.11mmm（可按客户需求生产各厚度及宽幅） UV保护膜的特点： 1、切割时高粘着力照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散不残胶。 2、照射UV反应时间快速有效提升工作效率。 3、保持晶粒在切割中的完整（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。 4、确保晶粒在正常传送过程中不会有位移、掉落的情形水不会渗入晶粒与胶。帶之间。 5、具有适当的扩张性。 6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。 8、卓越的切割性、装载性。 9、支持低温的晶圆背面粘贴 产品特点: 基材：PET 胶水：解UV型抗氢氟酸胶水 特性：耐氢氟酸测试条件：浓度40%1小时/20%36h测试。专为晶圆蚀刻制程及二次强化而设计制造的耐酸保护膜保护晶圆在蚀刻过程中耐氢氟酸及盐酸等不被腐蚀、不起泡脱落、也不会把线路涂料带起。制程完后只需过UV照射即可轻易解胶不会担心残胶之类不良又可以实现自动化。切割时高粘着力照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散不残胶. 照射UV反应时间快速有效提升工作效率。 注意事项 一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污尘埃水分等擦净。 二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降所以胶带保管时一定要放在遮光袋内放置于阴凉之处。
      
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