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深圳市卓茂科技有限公司

BGA返修台, 全自动BGA返修, 光学BGA返修台, 全自动植球机, BGA返修设备, 全自动BGA...

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全国工厂使用最多卓茂自动化BGA芯片返修台
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产品: 浏览次数:306全国工厂使用最多卓茂自动化BGA芯片返修台 
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2026-09-21 05:46
详细信息

“全国工厂使用最多卓茂自动化BGA芯片返修台”参数说明

品牌: 卓茂 升温时间: 5(s)以下
温度调节范围: 50-550(℃) 加工定制: 是
焊台种类: 热风焊台 适用范围: 电子产品焊接
输入电压: AC220V 外形尺寸: Max410×370mmMin65×65
重量: 68kg 型号: zm-r6200
规格: 外形尺寸:L640×W630×H900m 商标: 卓茂
包装: 木箱 产量: 50

“全国工厂使用最多卓茂自动化BGA芯片返修台”详细介绍

  BGA参数:
  外观颜色:银蓝色
  电源:AC220V±10%50/60Hz
  总功率:Max5300W
  加热器:上部温区1200W下部温区1200WIR温区2700W
  电气选材:智能可编程温度控制系统,支持电脑通讯。
  温度控制:K型热电偶闭环控制:上下独立测温,温度精准范围±3℃
  定位方式:V型卡槽定位深圳BGA
  PCB尺寸:Max410×370mmMin65×65mm
  适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
  外形尺寸:L640×W630×H900mm
  测温接口:1个
  机器重量:68kg
  外观颜色:白色
  电源:AC220V±10%50/60Hz
  深圳BGA总功率:Max4850W
  加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
  电气选材:PLC可编程控制器+大屏幕真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块
  温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控,精度可达±3℃
  定位方式:V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具
  PCB尺寸:Max450×375mmMin22×22mm
  适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
  
  BGA特点:
  多功能人性化的操作系统①采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定;上部加热装置和贴装头一体化设计深圳BGA,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能;同时温度可设置6段升温和6段恒温控制,并能储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。②PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,深圳BGA防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保主板维修的成功率,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

  优越的安全保护功能本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。深圳BGA